L’innovazione sostenibile per il confezionamento a base carta
Il progetto BioPlas4Paper, guidato dal Fraunhofer Institute for Surface Engineering and Thin Films IST, in collaborazione con Università e Centri di ricerca, ha sviluppato un’innovativa tecnologia di rivestimento al plasma per migliorare le prestazioni della carta nel settore del packaging. L’obiettivo, tra gli altri, è rendere la carta una valida alternativa alla plastica, superando alcuni limiti importanti di questo materiale specie se impiegato per la progettazione di packaging primario per il food.
Packaging in carta idrorepellente, antibatterico e rispettoso dell’ambiente: la rivoluzione sostenibile della tecnologia al plasma
Il cuore del progetto è un nuovo processo di rivestimento noto come polimerizzazione al plasma, che attraverso l’uso di gas ionizzati sotto pressione atmosferica, permette di applicare rivestimenti vegetali sulla superficie della carta. Questi rivestimenti, realizzati con oli naturali come quelli di chia e origano (in fase di test), creano una barriera che rende la carta resistente all’acqua e agli agenti atmosferici senza comprometterne la flessibilità e riciclabilità. La tecnologia al plasma rende possibile, inoltre, la formazione di polimeri antibatterici, rivelando un potenziale importante per nuove applicazioni specie nel packaging alimentare.
Vantaggi ecologici e applicazioni future: il potenziale della carta patinata al plasma
Fra gli indiscutibili vantaggi per la messa a punto di nuove soluzioni di confezionamento a base carta, indubbiamente la carta patinata al plasma può costituire una valida alternativa all’impiego di risorse fossili e in particolare di materiali plastici per il confezionamento. Di particolare interesse sono quelle applicazioni per le quali ad oggi i materiali plastici sono l’unica opzione in termini di efficienza, come nel caso del confezionamento di prodotti sensibili all’umidità o agli agenti esterni. I test effettuati con oli vegetali hanno dato ottimi esiti sulle prestazioni della nuova barriera al plasma, con rivestimenti capaci di una resistenza all’acqua anche prolungata, interessanti per future applicazioni nel packaging industriale e alimentare.