packaging 4.0

Terza tappa per la tavola rotonda itinerante sul packaging 4.0 in attesa di SPS Italia

Si terrà a Bologna mercoledì 20 marzo presso la Fondazione Golinelli l’evento di approfondimento Packaging 4.0 efficienza e flessibilità al servizio della mass customization. Terza tappa dei percorsi informativi in attesa dell’evento dedicato all’industria intelligente SPS IPC Drives Italia.

Nate dalla collaborazione fra SPS Italia, Ipack-Ima e l’Associazione UCIMA queste tavole rotonde hanno come obiettivo l’approfondimento sul futuro delle macchine per il confezionamento e il packaging, specie in relazione al potenziale rispetto al rilancio del settore manifatturiero in Italia.

La partecipazione all’evento è gratuita e vedrà la partecipazione di operatori professionali, fornitori di tecnologie digitali, di automazione, end user che condivideranno prospettive, visioni e storie di successo. Una sessione dell’incontro sarà inoltre dedicata agli studenti per ribadire l’importanza di un rapporto aperto e costante fra industria e formazione.

Questa terza tappa prevista a Bologna si svolge in un territorio che più di altri è espressione di una realtà industriale, quella del packaging, attiva e vitale, fondamentale per la nostra economia.

Sul sito di SPS Italia è disponibile il programma dettagliato della giornata.

La tappa successiva delle tavole rotonde itineranti è prevista a Torino il 10 Aprile.

Packaging 4.0: il futuro delle tecnologie di confezionamento | ultima modifica: 2019-03-07T11:14:41+01:00 da Redazione